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kandou ai 文章 最新資訊

在工業(yè)自動化和智能家用電器設(shè)計中實現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機控制

  • 關(guān)鍵要點·       AM13E230x MCU 通過在單個器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實時控制應(yīng)用中實現(xiàn)預(yù)測性故障檢測和自適應(yīng)控制算法。·       人形機器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實際情況持續(xù)監(jiān)測參數(shù)并調(diào)整性能，而無需云連接或其他分立式元件。 克服傳統(tǒng)設(shè)計局限，實現(xiàn)支持邊緣 A
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)自動化  智能家用電器  邊緣 AI  電機控制  TI  AM13E230x  MCU  

邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強智能

  • 關(guān)鍵要點· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計人員在功耗受限、成本敏感的應(yīng)用場景中，針對實時本地化傳感器數(shù)據(jù)處理部署復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。· 在 MCU 上運行機器學(xué)習(xí)推理可實現(xiàn)喚醒詞檢測、手勢識別和預(yù)測性維護等高級功能。 利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  AI  

Gartner發(fā)布三大AI價值實現(xiàn)路徑

  • 根據(jù)商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner的調(diào)研，僅有五分之一的數(shù)據(jù)和分析（D&A）或人工智能（AI）領(lǐng)導(dǎo)者，擔心成本不確定性將會限制AI價值實現(xiàn)。Gartner于2025年11月至12月對353位數(shù)據(jù)和分析及AI領(lǐng)導(dǎo)者進行調(diào)研。結(jié)果顯示，僅44%的企業(yè)落實了財務(wù)防護機制或AI財務(wù)運營實踐。Gartner研究副總裁Adam Ronthal表示：“盡管企業(yè)AI部署落實率已從2024年的五分之二提升至如今的五分之四，數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者仍需厘清思路并聚焦投資回報率（ROI），才能更好地實現(xiàn)企業(yè)日益增長的AI目標
  • 關(guān)鍵字： Gartner  AI  市場分析報告  

AI正在成為美國軍事系統(tǒng)核心

  • 外媒報道稱，美國國防部副部長Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領(lǐng)導(dǎo)層的一封機密信件中表示，Palantir的AI系統(tǒng)正式確立為美軍的「記錄項目」（Program of Record）。五角大樓決定，從今年9月本財年結(jié)束起，Palantir AI將全面嵌入美軍各軍種。也就是說，Palantir的Maven人工智能系統(tǒng)正式成為美軍跨軍種的核心操作系統(tǒng)。這一決定就意味著，戰(zhàn)爭的算法不再是輔助工具而是靈魂。Palantir的武器目標識別技術(shù)，將在美國軍方中獲得長期、穩(wěn)定的應(yīng)用。Feinberg在信中
  • 關(guān)鍵字： AI  Palantir  Maven  Anthropic  Claude  

英偉達 Groq 3：AI 推理時代已至

  • 在 2026 年英偉達 GTC 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛（Jensen Huang）發(fā)布了首款專為 AI 推理設(shè)計的芯片 ——Groq 3 語言處理單元（LPU）。該芯片融合了英偉達去年圣誕夜以 200 億美元收購初創(chuàng)公司 Groq 獲得的知識產(chǎn)權(quán)，將與 Vera Rubin GPU 協(xié)同工作，加速 AI 推理 workload。推理時代的拐點黃仁勛在大會上表示：“AI 終于能夠進行生產(chǎn)性工作，推理的拐點已經(jīng)到來。AI 現(xiàn)在必須思考，而思考需要推理；AI 現(xiàn)在必須行動，而行動同樣需要推理。”訓(xùn)練與推
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  Groq 3  LPU  AI 推理  

芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI完成2.25億美元融資

  • 專注于人工智能芯片銅基互連技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據(jù)彭博社今日報道，本輪融資后該公司的估值達到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發(fā)軟件供應(yīng)商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence Design Systems），此外還有半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè) AIchip 科技有限公司、軟銀集團以及專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資基金 Maverick Silicon。人工智能計算集群中的圖形處理器（GPU）需要持續(xù)相互交換數(shù)據(jù)以協(xié)同工作，這類數(shù)據(jù)傳輸通常通過
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賦能AI與新能源時代的高動態(tài)MW級負載平臺

  • ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動態(tài)大功率測試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載以突破性的功率密度、并機規(guī)模和高動態(tài)響應(yīng)性能，重新定義了耗能型電子負載的性能邊界。五大核心性能躍遷，重構(gòu)耗能型負載性能邊界? 面向高密度測試平臺，顯著提升單位空間測試能力 3U 機架即可實現(xiàn) 7.2kW，37U 機柜最高可達 86.4kW，在有限實驗室空間內(nèi)實現(xiàn)更高功率部署，特別適
  • 關(guān)鍵字： AI  直流電子負載  新能源  

盡管與亞馬遜達成芯片合作，英偉達股價仍下跌 3%，油價與加息擔憂沖擊 AI 交易

  • 上周五，英偉達股價下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前該公司與亞馬遜云服務(wù)達成全新合作的消息曾推動股價上漲，此次下跌也回吐了全部漲幅，這一合作再度凸顯出市場對其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達市值降至約 4.53 萬億美元。英偉達依舊是判斷 AI 數(shù)據(jù)中心巨額資金投入能否持續(xù)的風(fēng)向標。但上周五的市場表現(xiàn)表明，即便有重磅利好消息，也可能被其他因素蓋過風(fēng)頭 —— 油價飆升、市場對加息的擔憂重燃，而這一切均由美以與伊朗的沖突引發(fā)，令華爾街陷入恐慌。亞馬遜云服務(wù)承諾在 2027 年前采購 100
  • 關(guān)鍵字： 亞馬遜  英偉達  AI 交易  

AI狂潮 半導(dǎo)體通膨壓力重重

  • 全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進入「成本重估」階段。 從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設(shè)計與被動元件，2026年初掀起新一波漲價潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴散」，供應(yīng)鏈報價同步上修，半導(dǎo)體正式進入結(jié)構(gòu)性漲價循環(huán)。業(yè)界分析，此波通脹起點來自晶圓代工報價上調(diào)，并快速向封測與IC設(shè)計端傳導(dǎo)。 隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見出現(xiàn)，顯示價格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動的系統(tǒng)性上修。據(jù)了解，臺積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報價，世界先進預(yù)
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

  • TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高擴展性與可靠性。新聞亮點：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。● 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達克代碼：TXN）近
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AI 硬件設(shè)計如何破解 “內(nèi)存墻” 瓶頸？

  • 從通用計算轉(zhuǎn)向 AI 專用硬件，其核心驅(qū)動力是深度學(xué)習(xí)模型特有的計算與能耗需求。隨著模型規(guī)模擴展至萬億級參數(shù)，傳統(tǒng)架構(gòu)面臨內(nèi)存墻困境：在存儲器與處理單元之間搬運數(shù)據(jù)所消耗的能量，已遠超計算本身的能耗。本文梳理了當前用于解決這類瓶頸的設(shè)計策略，覆蓋從數(shù)據(jù)中心脈動陣列到功耗受限的邊緣端加速器等各類場景。問：標準 CPU 與 GPU 架構(gòu)為何無法滿足 AI 負載需求？答：中央處理器（CPU）受限于面向通用任務(wù)設(shè)計的窄位寬向量處理單元與復(fù)雜緩存層次結(jié)構(gòu)，在高并發(fā) AI 運算中會產(chǎn)生顯著延遲。圖形處理器（GPU）雖
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限制AI/ML工具以確保物理AI的安全和保障

  • 芯片廠商正越來越多地采用基于人工智能的工具，對用于各類邊緣場景的半導(dǎo)體進行驗證，這些場景包括機器人、無人機、自動駕駛汽車等實體 AI。但他們對這類技術(shù)仍持謹慎態(tài)度，會限制 AI 的執(zhí)行范圍，并在必要時依靠人工干預(yù)檢查 AI 的運行結(jié)果。這些實體 AI 系統(tǒng)與大、小語言模型、計算機視覺模型、視覺?語言?動作模型等相連。在許多場景下，人們會使用 AI 工具監(jiān)控這些模型，對海量數(shù)據(jù)集進行篩選以發(fā)現(xiàn)異常。從功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全角度看，由 AI 工具監(jiān)督連接了小語言模型與大語言模型的實體 AI 設(shè)備，看似形成了一個危
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日本最強AI被曝套殼DeepSeek

  • 3月17日，日本互聯(lián)網(wǎng)巨頭樂天集團發(fā)布大模型Rakuten AI 3.0，并將其定義為在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省與新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）推動的GENIAC項目框架下開發(fā)的“日本國內(nèi)最大規(guī)模高性能AI模型”。然后發(fā)布當天，這款日本最強大模型就“翻車”了。截至目前，樂天集團沒有任何公開回應(yīng)。根據(jù)樂天的官方新聞稿，Rakuten AI 3.0是"基于開源社區(qū)最優(yōu)秀的模型，結(jié)合樂天獨自的高品質(zhì)雙語數(shù)據(jù)、技術(shù)力和研究成果開發(fā)"的，對Deepseek只字未提。不過，模型上線后不久，技術(shù)社區(qū)很
  • 關(guān)鍵字： AI  DeepSeek  Rakuten  

貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測試測量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

  • 作為移動通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動 通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性 與高可靠性，以滿足實際部署需求。 R&S邀請全球與會者蒞臨MWC 2026 R&S展臺，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方 案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會展中心5
  • 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨  MWC 2026  6G  無線通訊  AI  
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